$中兴通讯(SZ000063)$  中兴通讯：公司的新一代高性能400GE/800GE数据中心交换机，支持单槽14.4T，参与智能无损技术实现零丢包、低时延，助力客户打造架构优、功能全、高可靠的智算中心网络。

     博通即将在2025年发布的TH6 102.4T顶级高端交换芯片产品，届时更是更是将AI组网规模、及集群性能提升到一个新的高度，例如Scale-OUT场景，TH5（51.2T芯片）交换机可以出128个400G接口，2层CLOS组网可实现单集群8K GPU组网，如果升级为TH6芯片，交换机可以出256个400G接口，2层CLOS组网可实现单集群32K GPU组网，规模扩大4倍；Scale-UP 场景TH6也可以让整机柜的组网规模或性能提升2倍以上。所以如果美国继续收紧对中国的AI技术封锁，TH6高端交换芯片有可能成为下一个禁售对象。这对于中国正在发展的AI大规模集群项目，如一些超大规模数据中心构建的AI计算集群，将是一个巨大的挑战。因为寻找替代品需要克服技术兼容性、性能匹配等多方面的问题，并且可能导致整个AI项目的建设周期延长和成本大幅增加。