利亚德
劲旅环境
利亚德 20日盘前热点：据海外供应链反馈，自东方大国的IC载板商H公司启动了玻璃基板的研发计划。H公司于2024年启动玻璃基板中试线项目，与工厂有机载板能力结合，专注产品工艺研发与制作515X510mm面板，在2025/2026年实现小批量产，2027年实现半导体客户导入。
劲旅环境: 低位潜伏产品 长线操作，公司从事环保方向，人工智能，无人驾驶，新型城镇化，近期有4亿左右的订单落地，年报肯定丰满，市盈率15倍左右，游资一进来，主升浪开启，看高一线
入市有风险，投资需谨慎。仅代表个人观点，不构成投资建议
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