近期,芯片巨头美股博通市值突破万亿美元,其近期发布的最新财报显示,ASIC定制业务超预期,同时预测到2027财年,其ASIC组件设计潜在市场规模高达900亿美元。博通高预期带火ASIC,资本市场ASIC热度渐起,A股概念股瑞斯康达(603803.SH)本周涨超60%。
投资要点
什么是ASIC芯片?
ASIC芯片市场前景广阔
多家A股上市公司积极布局
机构关注
近期,ASIC热度渐起。当地时间12月12日(周四),芯片巨头美股博通召开2024年财报电话会,博通2024年第四财季实现营收140亿美元,同比增长51%。值得注意的是,在半导体部门内,其全年人工智能收入增长了220%达到122亿美元,并预计AI收入在2025年第一财季继续同比增长65%。博通还预测,到2027财年,其ASIC组件设计潜在市场规模高达900亿美元,公司正在与三家hyperscale客户合作,预计2027年XPU和AI网络组件总体市场机会增至每年600亿至900亿美元。博通财报发布后股价连涨两日,涨幅超35%,市值首次突破万亿美元。
博通对相关市场的高预期带火ASIC。Wind于12月16日发布ASIC芯片指数(8841901.WI),该指数近期连涨三日,涨幅12.78%。随着ASIC的火热,A股市场上也有不少个股因涉及ASIC概念而股价走高,其中瑞斯康达(603803.SH)本周涨超60%。
什么是ASIC芯片?
ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)芯片是专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC芯片模块可广泛应用于人工智能设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。
种类上看,根据定制程度不同,ASIC芯片可被分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片及可编程ASIC芯片。
相较于GPU、CPU等通用芯片优势上,浙商证券研报称:ASIC是专用芯片的统称,与GPU、CPU等通用芯片相比,ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制,所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势。
ASIC与GPU的对比优势上,西南证券研报分析称:
硬件性能上:ASIC针对特定算法和应用优化设计,具有较高能效比。在特定任务上的计算能力强大,例如在某些AI深度学习算法中实现高效的矩阵运算和数据处理。GPU在特定任务上的计算效率可能不如ASIC。ASIC通常具有较高的能效比,因其硬件结构是为特定任务定制的,能最大限度减少不必要的功耗。GPU由于其通用的设计架构,在执行特定任务时可能存在一些功耗浪费。
ASIC的单位算力成本更低,满足一定的降本需求,其单位算力成本相比GPU或更低。谷歌TPUv5、亚马逊Trainium2的单位算力成本分别为英伟达H100的70%、60%。
国泰君安研报称,ASIC单卡算力与GPU仍有差距,但单卡性价比和集群算力效率优秀。
ASIC芯片市场前景广阔
西南证券研报认为,训练和推理集群加速对计算芯片的需求:目前在训练阶段,训练集群对加速计算芯片的需求已提升到万卡级别。随着AI模型对训练需求的提升,未来10万卡级别指日可待;而在推理阶段,由于计算量与业务和应用密切相关,单个推理集群对加速计算芯片的需求低于训练集群,但推理集群的部署数量要远多于训练集群,推理集群的数量预计会达到百万级别。AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片的庞大需求,是ASIC快速成长的核心驱动力。
据Marvell预测,2023年ASIC占数据中心加速计算芯片的16%,规模约为66亿美元;随着AI计算需求的增长,ASIC占比有望提升至25%,预计2028年数据中心ASIC市场规模将提升至429亿美元,CAGR为45.4%。
国泰君安表示:AIASIC具备功耗、成本优势,目前仍处于发展初期,市场规模有望高速增长。目前ASIC在AI加速计算芯片市场占有率较低,预计增速快于通用加速芯片。参考CPU发展历程,随着AIASIC的使用门槛和兼容性改善,渗透率长期有望提升。多家A股上市公司积极布局
ASIC近日引起市场广泛关注,多家A股上市公司被投资者追问在这一前沿技术领域的布局:
天融信(002212.SZ)12月19日在投资者互动平台上表示:“公司自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制,目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片,相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。”
铂科新材(300811.SZ)12月18日在互动平台表示,公司芯片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的特性。
利亚德(300296.SZ)在投资者互动平台表示,公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQDMicroLED芯片等多个领域均有布局。与IC厂家联合开发的ASIC控制芯片,已实现量产并在部分显示产品上有应用。
安凯微(688620.SH)近日在投资者互动平台上表示:“公司的芯片属于ASIC,目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。”
山石网科(688030.SH)日前在接受机构调研时表示:“目前,公司正在持续进行ASIC试产芯片的集成测试,测试结果均符合要求,初步预计公司2025年2月份进入量产芯片的流片、6月份量产流片回片并测试、2025年下半年陆续推出搭载ASIC芯片的产品、2026年计划把公司大部分产品线平台切换到搭载ASIC芯片。”
机构关注
中信证券:我们预计未来随着定制化芯片市场规模的高增,以太网方案也将有望迎来快速发展。我们重点推荐在以太网方案布局领先的厂商,如交换机龙头与交换芯片龙头公司;光模块产业链与AEC龙头;AIDC龙头。
山西证券:博通ASIC定制业务超预期并带来市场空间积极指引,配套网络通信设备有望深度受益。我们认为与ASIC相配套的网络设备(光模块、高速铜缆)也将深度受益,目前光模块受益逻辑主要是集群规模的扩大导致光模块与XPU配比的提升以及DCI分布式训练的开展;高速铜连接受益逻辑是ASIC客户高速线背板、AEC(用在Scaleup网络P2P连接、网卡至TOR连接以及交换机柜内柜间短距互联)的增量需求。此外我们认为长期来看,国产算力配套的超节点服务器将加速发展,将是国产交换芯片、国产RETIMER和高速铜连接均深度受益的增量市场。关注ASIC配套通信相关标的:盛科通信、澜起科技、沃尔核材、神宇股份、华丰科技、兆龙互连、天孚通信、太辰光。
浙商证券:ASIC有望爆发式增长,利好核心光器件厂商,重点关注AI网络核心供应商:
AIASIC以云厂商自用为主,CSP在网络侧的自由度更强,自采比例加大,利好与云厂商达成长期协作的供应商,如中际旭创、新易盛等;
铜连接或成为CSP自建网络方案的共识。为提高网络性能,铜连接或成为CSP自建网络方案的共识。在服务器内部,使用PCIE、AEC等铜连接方案提升GPU之间的通信速率。关注沃尔核材、瑞可达、新亚电子。
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