$精达股份(SH600577)$  用户: ASIC芯片发展前景对铜缆线的需求

Kimi: ASIC芯片的发展前景对铜缆线的需求影响主要体现在以下几个方面：

• 数据中心和高性能计算（HPC）领域的需求增长：随着ASIC芯片在AI训练、推理和专用计算中的广泛应用，数据中心会部署更多ASIC节点（如AI加速器），从而增加节点间互联的需求。数据中心内部的服务器、交换机、存储设备之间的连接对低延迟和高带宽有强烈需求，而高速铜缆是短距离互联的首选。

• 通信领域的推动：ASIC广泛应用于5G基站、核心网设备和边缘计算设备，用于加速特定功能。这些设备的互联同样需要低成本、高性能的解决方案，高速铜缆在短距离连接中比光纤更具优势。

• 技术发展与创新：高速铜缆的传输性能大幅提升，能够支持千兆以太网、PCIe等高速总线标准的应用，满足了当前数据中心、云计算、人工智能等领域对高带宽和低延迟数据传输的需求。有源铜缆（AEC）等新型高速铜缆在线缆两端添加了retimer芯片，有效补偿信号衰减，使其支持比传统铜缆更长的传输距离。

• 成本效益优势：相较于光缆等其他高速连接方式，高速铜缆的制造成本较低，价格相对便宜，在数据中心内部短距离互联中具有明显的成本优势。

• 市场需求增长：随着数据中心、云计算、大数据分析等领域的快速发展，数据传输量呈爆发式增长，对高速数据传输的需求日益增加，高速铜缆因其性能和成本优势，在数据中心内部的服务器与服务器之间、服务器与交换机之间的连接中得到了广泛应用。

• 市场预期：据行业预测，全球数据中心互联市场（包括高速铜缆和光纤）将在未来几年保持高速增长，年复合增长率预计超过15%。高速DAC铜缆（如25G/50G/100G）和有源铜缆（AOC）将成为市场增长的主要驱动力。

• AI技术驱动铜连接备受瞩目：在高性能AI算力集群的构建中，DAC铜缆的低成本和耗优势尤为显著。DAC方案不仅实现了高达100Gbps的数据传输速率，同时也缓解了短距离传输的限制。

• GPU升级驱动铜缆需求激增：随着GPU的升级，铜缆高速连接器市场迎来发展良机。英伟达在2024年GTC大会上推出的GB200超级芯片及NVL72机柜，通过高速铜缆实现超级GPU的互联，预示着铜缆线背板互联将带动高速铜连接技术的爆发。

综上所述，ASIC芯片的快速发展和应用将显著增加对高速铜缆线的需求，特别是在数据中心、通信网络和高性能计算领域。