SK海力士、美光均披露HBM新品量产进度，机构预计HBM规模未来5年翻3倍

SK海力士、美光均披露HBM新品量产进度，机构预计HBM规模未来5年翻3倍，这家公司产品已与下游日韩用户开展多批次验证导入工作，另一家专注于HBM集成应用中一个关键技术。

一、HBM能够更快速读取和处理数据以进一步加速AI系统的训练进程

存储器是AI系统顺畅运行的基础。大语言模型需要使用大型数据集进行训练以提升性能，具备更高带宽和更高容量的HBM，能够更快速读取和处理数据以进一步加速AI系统的训练进程。经过训练的AI模型被用来执行预测、处理新数据，HBM也能实现对预训练模型和相关数据的高速访问，加速AI推理进程。

如今，各大存储厂商积极着手下一代HBM技术——HBM4的研发。根据JEDEC固态技术协会发布的HBM4的初步规范，HBM4将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率高达6.4GT/s，同时还支持更广泛的内存层配置，以更好地应对不同类型的应用需求。新的HBM4标准将包含24GB和32GB层，提供4高、8高、12高和16高TSV（硅通孔）堆栈配置。

近日，美光发布了其HBM4和HBM4E项目的最新进展。具体来看，下一代HBM4内存采用2048位接口，计划在2026年开始大规模生产，而HBM4E将会在后续几年推出。

二、HBM规模预计5年翻3倍

据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。

平安证券认为，当前AI算力持续高景气背景下，HBM作为AI硬件、系统提升算力性能的重要内存技术，市场需求呈现强劲增长态势。另外，根据美光数据，同一节点/容量条件下，HBM3e的产能消耗是DDR5三倍，同时考虑到TSV、MR-MUF等先进封装技术对半导体设备、材料、封测环节的高标准要求，以及当前原厂积极扩产计划，相关产业链有望持续受益。

二、相关上市公司：

壹石通：在高端芯片封装材料领域，公司Low-射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，目前已与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。

晶方科技：TSV是HBM集成应用中一个关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。$晶方科技(SH603005)$ $壹石通(SH688733)$