Ai浪潮下，博通Tomahawk系列多款交换芯片涨价且交货周期高达50周！（下图）
一博科技完成：博通Tomahawk4超大高速交换芯片PCB设计研发
完成：美满INNOVIUM_TERALYNX7高速交换芯片 PCB研发（下图）
巴克莱：推理计算（ASIC）的需求甚至可以超过训练（GPU）计算需求，达到后者的4.5倍（下图）
Marvell美满发布3QFY25业绩，其中数据中心板块业绩超预期，预示着AI ASIC落地进展有望加快，非英伟达的增量或成为AI服务器板块边际变化最大的驱动力。PCB作为AI服务器线路的关键承载，将有望显著受益：
ASIC单芯PCB价值量或更高。当前通用型GPU在系统硬件架构设计上开始了新的尝试，PCB在AI服务器中高速通信承载的功能价值被其他产业链切分出去了一部分（如铜缆），导致单芯PCB价值量预期在后续迭代上难以超幅增加；而AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承载高速带宽，使得单芯PCB价值量更高。（下图）
$英伟达(NASDAQ|NVDA)$ $苹果(NASDAQ|AAPL)$
不做投资建议！
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