未来半导体12月23日消息，据供应链反馈，SKC玻璃基板技术构成的AI芯片将于2025年1月样品上线，该玻璃基芯片是全球首款正式亮相的下一代AI芯片，用于数据中心以增强人工智能的无限性能。
SKC开发了适合高带宽内存(HBM)和人工智能(AI)半导体的玻璃基板，被誉为“梦想基板”，计划明年上半年在世界上首次进入量产。与传统塑料基板相比，SKC的玻璃基板具有厚度减少25%、功耗提高30%以上、数据处理速度提高40%的优点。SKC正在进行美国大科技企业的认证测试，如果成功认证，将可以正式进入上量市场。
中国必须加油了!沃格必须加油了！
2024-12-23 23:01:04
作者更新了以下内容
海力士的AI芯片用的玻璃基板会不会是沃格的呢？
可能性很大。因为:
1.前几天通格微刘总接受采访时说，“目前产线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个国内外知名终端客户验证通过”。
2.沃格与海力士有着良好的合作关系。日前公布的OLED 保护膜就是双方合作的成果。
3.通格微在招韩语翻译。
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