一、概述
该专利描述了一种新型的下保温筒,其特点在于能够增加热量反射,从而提高保温效果。这种保温筒通常应用于需要高温环境的设备中,如单晶炉等。
二、技术特点
1. 结构设计:这种新型下保温筒通常包括筒体,筒体位于坩埚下方,且套设于坩埚外侧。筒体由内壁和外壁组成,内壁在竖向方向上由凸面和凹面交错连接形成。这种设计有助于增加热量在筒体内的反射次数,从而提高保温效果。
2. 热量反射机制:内壁的凸面和凹面设计使得热量在筒体内壁之间多次反射,减少了热量的散失。同时,筒体的开口处通常为缩颈设计,有助于进一步减少热量的流失。
三、应用场景
这种新型下保温筒主要应用于需要高温环境的设备中,如单晶炉的保温系统。通过提高保温效果,可以降源消耗,提高生产效率。
四、实例
以乐山市京运通半导体材料有限公司取得的专利为例,该公司研发的这种新型下保温筒不仅具有上述技术特点,还经过了国家知识产权局的审核和授权。该专利的授权公告号为CN 222182543 U,申请日期为2024年4月。
综上所述,“一种可增加热量反射的新型下保温筒”是一种具有高效保温效果的专利技术,通过特殊的设计和机制实现热量的多次反射和减少散失,从而提高了设备的生产效率和能源利用效率。
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