$先锋精科(SH688605)$ $中微公司(SH688012)$ $北方华创(SZ002371)$
对于上市而言，2024年绝对是一个极寒之年，截至目前，全年A股总共新增上市公司97家，还不到2023年的1/3；相对于半导体行业在资本市场上的表现而言，2024年又是一个难得的大火之年，97家上市公司里，不少都是半导体公司，而且在红红火火的并购市场里，半导体公司也是集万千宠爱于一身的小甜甜。冰火交织下，我们不妨梳理下2024年上市的那些半导体公司。先从先锋精科（688605）开始。
一、为什么说先锋精科是挖井人？
我们曾把北方华创形容为半导体行业最强卖水人，给淘金者提供工具或者消耗品的，我们把他们叫做卖水的。先锋精科是做啥的呢，是给半导体设备厂商提供核心零部件的，称其为挖井人是否也不为过？
半导体制造的主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是仅次于光刻设备的两大核心设备，与光刻设备一起，构成了芯片产线投资中价值量最大的关键设备。先锋精科的主要产品包括腔体、内衬、加热器和匀气盘等关键工艺部件及各类工艺部件，这些关键工艺部件、工艺部件和结构部件就用在刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。在刻蚀领域，先锋精科主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，先锋精科主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。
二、先锋精科的市场地位
半导体设备零部件行业集中度较为分散，目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。根据QY Research数据，2023年全球前五大半导体设备零部件厂商分别为ZEISS、Entegris、MKS Instrument、Altas Copco、Trumpf。同时，由于半导体设备零部件种类繁多，目前业内多数企业仅专注于特定生产工艺或特定零部件产品，就先锋精科主营的金属类精密零部件细分领域，国内的主要参与者是富创精密、托伦斯，国外主要竞争对手和主要参与者为日本的Ferrotec、中国台湾地区的京鼎精密、美国的超科林。
先锋精科创立于2008年，是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早与国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。截至目前，先锋精科已成为中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴。
2023年度，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品细分市场占比超过15%；已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品细分市场占比超过6%。
三、先锋精科能在科创板上市的底气
前文提到，2024年对于上市而言，是个极寒之年；能在科创板上市，更是凤毛麟角。先锋精科除了在细分市场占有率相当靠前之外，自身的技术底色究竟如何呢？
说到零部件，我们是不是首先觉得不就是一些金属件吗？这东西随处可见，能有多难？
我们先来谈一下零部件的重要性。在半导体领域，晶圆制造的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件！拿我们熟知的光刻机举例，制造难度不仅仅在于工艺复杂，还在于一台设备集成了数十万个零部件，ASML的光刻机需要集合全球的供应链体系才能制作出来，而其中的光源来自于美国、物镜来自于德国，所以，要突破卡脖子，突破零部件也是关键。
那为什么对零部件的要求这么高呢？
拿等离子体刻蚀设备举个例子，这种设备是在芯片上进行微观雕刻工序，刻孔的直径是头发丝的几千分之一，加工精度、均匀性、重复性要达到数万分之一，每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的接触孔或者线条，工作量巨大的同时还要求合格率达到99.99%以上。所以，刻蚀设备对于包括腔体、内衬等核心零部件的耐腐蚀性、洁净度、致密性等有着极其严苛的要求。零部件的不合格，会直接导致芯片良率的大幅度降低，而这对于一家芯片厂而言是灾难性的！
薄膜沉积设备的工作原理则是通过在反应室内的物理化学作用，使介质在晶圆上沉积形成高性能、高致密性薄膜，这就对功能性和均匀性的要求极高，也就对其中所用到的匀气盘和加热器的加工精准度、平面度、洁净度及温度场控制等方面都提出了极致的要求。
凭借多年的努力，先锋精科在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，批量生产的腔体已规模化应用在国际最先进的7nm及以下芯片刻蚀设备；在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，先锋精科是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LED MOCVD 领域及12寸PECVD 领域，先锋精科是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。
所以，能在2024年的上市环境里成为科创板的上市公司，先锋精科的技术底色还是非常强的！
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