天娱数科在3D芯片领域的优势！
1. 战略投资与合作：天娱数科通过战略投资和参股的方式布局3D芯片领域。公司与合肥产投一起战略投资了芯明智能，这是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。此外，天娱数科还参投了银牛微电子，该公司自研的系列芯片是全球领先的3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片。
2. 技术领先：芯明智能自研的空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI、SLAM的空间智能系统级芯片，采用12nm制程工艺，具备3.5TOPS的端侧算力，功耗仅为约0.5W，可支持单芯片接入6路传感器。银牛微电子的自研系列芯片也是全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI、SLAM的系统级芯片。
3. 产品解决方案应用广泛：芯明智能的产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。银牛微电子的产品和解决方案已应用于人形机器人、元宇宙、AMR/AGV等泛机器人领域，以及消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等前沿应用领域。
4. 降低3D数据采集成本：通过与芯明智能的合作，依托其芯片和模组优势，天娱数科通过多种高精度3D扫描设备，采集3D场景、模型、动作等多类数据源，大幅降低了3D数据采集成本。
5. 推动3D智能时代发展：天娱数科将银牛微电子在3D视觉感知技术、3D视觉+AI等方面的技术优势，与自身在元宇宙、数字营销、数字园区等多场景的产业应用相结合，持续推动3D智能时代加速前行。
6. 合资公司产品计划：天娱数科与银牛微电子共同投资成立合资公司，规划了包括便携式3D深度相机、桌面式3D摄像机和数字人3D数据采集系统在内的三款产品，分别应用在虚拟数字人扫描与自动化建模、虚拟数字人全身深度视觉捕捉驱动、人体动作3D数据采集3个领域。
这些优势共同构成了天娱数科在3D芯片领域的核心竞争力，并为其在元宇宙、虚拟数字人等前沿领域的发展提供了坚实的技术支持和产业基础。