$罗博特科(SZ300757)$
《BE Semiconductor iPhone 18 Pro
采用可变光圈、Apple PCC/M5系列高阶处理器、先进封装SoIC显著成长、HBM采用Hybrid bonding早于预期、与Nvidia网通设备采用CPO之赢家》
郭明錤（Ming-Chi Kuo)
Nvidia InfiniBand交换机预计在2025年升级至Quantum-3/X800并开始采用
CPO，带动Hybrid bonding需求，有利BESI：
1.Quantum-3/X800支援144个800G端口（vs. Quantum-2的64个400G端口或
128个200G端口）
Quantum X800有两个版本，分别是Q3400-RA/LD（4U）与Q3200（2U），当中Q3400将首度采用CPO并用Hybrid bonding设备将电子集成电路（Electrical Integrated Circuit; EIC）与光子集成电路（Photonic IntegratedCircuit; PIC）以die-to-die方式直接接合。预期Nvidia的高阶Spectrum交换机也将在2026年采用CPO。
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