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管制政策加速产业链分裂，零部件国产化是中国半导体重要一步

12/2，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例》（EAR）修订，把140家中国大陆的设备、材料、软件企业加入实体清单。通过和参会企业的交流，我们认为：1）这次美国监管政策的变化，短期可能对中国半导体设备企业的供应链稳定性造成一定冲击，2）长期或将倒逼中国设备企业加快半导体设备零部件的国产化速度，此外，由于目前条例修订未涵盖日本、荷兰相关公司，市场关注日本、荷兰政府后续是否会继美国之后更新对华半导体相关出口管制政策。

风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。