璞泰来(603659.SH)：公司纳米氧化铝业务开发出了低放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料

格隆汇12月24日丨璞泰来(603659.SH)在投资者互动平台表示，跨行业尝试存在较多的挑战，公司的业务主要围绕为新能源电池提供关键材料和自动化工艺装备的综合解决方案，服务和快速响应客户的需求，同时也基于对自动化工艺装备产业化的经验和技术积累，为公司材料类业务发展提供工艺技术协同。在此基础上公司设备业务向比如钙钛矿太阳能设备和氢能设备等领域进行了拓展。公司材料业务也基于自身的工艺制造和产品尽可能去延伸其使用范围，比如：公司纳米氧化铝业务开发出了低放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料，目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体，即将进入球形化加工阶段。 未来，公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上，继续拓展新产品和新工艺的应用领域，持续创新发展，提升公司的市场竞争力和企业价值。