格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。
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