$富恒新材(SZ832469)$  富恒新材的半导体封装材料相关情况如下：

- 产品应用：改性PFA产品已成功批量应用于兆驰股份的芯片半导体晶圆支架产品中 ，其芯片半导体晶圆支架主要用于半导体蚀刻部门的酸碱制程中 。

- 技术实力：芯片半导体晶圆支架为承载半导体晶圆硅片的容器，在使用过程中会经历多样溶剂测试，如ACE、METH、EKC、CR蚀刻、王水等，确保了产品的质量和可靠性 。

- 市场合作：与多家知名企业建立了直接合作关系，如三诺电子、康佳、比亚迪、通力电子、兆威机电及麦格米特等，还成为英伟达的间接供应商 。