$兴森科技(SZ002436)$  加油，兴森。

业务合作与市场拓展

• 与博通合作情况：公司目前未与博通公司合作，但芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户，正积极进行客户拓展工作。

• 光模块业务情况：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

• 与华正新材合作情况：公司与华正新材为直接合作。

• 与大客户合作情况：公司与主要客户的合作均正常推进，如与三星在csp封装基板和pcb板合作正常，与华为在PCB以及半导体载板业务保持着良好的沟通交流及正常业务往来，但因保密协议不便披露具体合作内容 。

FCBGA封装基板项目进展

• 项目阶段：已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用率较低，量产进度主要取决于市场需求和客户订单导入节奏。

• 产品能力：公司FCBGA封装基板已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为1120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85% 。

业绩及经营情况说明

• 第三季度亏损原因：2024年第三季度净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损以及计提减值和费用摊销的影响。

• 经营举措与展望：公司一方面加大市场拓展力度，争取更多订单导入，另一方面加强降本提质增效以及优化产品结构，努力实现经营业绩改善 。