璞泰来开发出低放射球形氧化铝，不一般的利好！

     低放射球形氧化铝，技术壁垒高，目前主要是日本的氧化铝企业能够生产，可用于高端芯片HBM芯片的封装。

    低放射球形氧化铝，是一种低射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的 Low-射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。

   璞泰来开发出低放射球形氧化铝，对公司对国家都是不一般的利好！