2024-12-24 22:11:48
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化合积电的主要股东包括:
• 上海化合积电半导体科技有限公司,持股比例为52.3244%。
• 厦门市集力圆企业管理合伙企业(有限合伙),持股比例为16.0998%。
• 厦门光莆投资有限公司,持股比例为5.9953%。
• 贺利氏(中国)投资有限公司,持股比例为4.4925%。
业务经营
化合积电是一家专注于金刚石半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。其核心产品包括多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底等)。公司的产品已服务于射频通讯、激光器、功率器件等领域,合作客户已有一百多家。化合积电在国内率先掌握了MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺,并量产金刚石金属化产品;在全球范围内首次将金刚石热沉片表面粗糙度降低至1纳米以下,达到半导体级应用标准。目前,化合积电已拥有40项专利,包括20项发明专利和17项实用新型专利。
化合积电的业务得到了全球知名科技公司贺利氏集团的战略投资,贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司,业务多元化,总部位于德国哈瑙。贺利氏此次对化合积电的战略投资,既是坚定看好金刚石半导体材料的长期发展潜力,也是高度认可化合积电的创新能力、规模化生产能力以及定制化交付能力。展望未来,贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识将为化合积电加持赋能,助力金刚石走向更为广阔的应用。
综上所述,化合积电在金刚石半导体材料领域具有较强的研发和生产能力,且得到了国际知名企业的投资和认可,业务发展前景看好。
2024-12-25 00:26:45
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