[玫瑰]近日博通发布最新业绩，增长超市场预期，同时认为AI XPU 27年市场TAM 600-900亿美金，ASIC定制芯片在海内外引发高度关注。
[玫瑰]我们认为主要逻辑如下：
1）交易层面：海外多头考量对冲NV仓位风险加之GB200供应链量产爬坡比预想波折，进而将目光转向其他算力芯片供应，目前AI芯片厂商分为三大阵营：英伟达GPU、CSP 博通/Marvell的自制ASIC、新兴AI芯片设计厂商，而博通及Marvell则成为NV新的“叙事对手”。
2）供给层面：博通/Marvell 25年在台积电流片量确定性增长，分别有望达87K/55K。
3）需求层面：北美四大CSP 25年capex有望达2500e美金，若NV订单推迟，则有望转嫁到部分自研芯片上。同时，博通指引新增两大客户，市场大幅度扩容。
4）技术层面：GPU通常高速缓存较小，当处理大规模矩阵乘法时，频繁的数据传输和存储访问延迟可能会成为性能瓶颈。ASIC则可以对内存、算子进行定制优化，或更适合推理场景。
[玫瑰]我们建议关注如下潜在的产业增量趋势：
1）PCB：AI芯片赛道玩家扩容，有望引入更多的OAM等PCB基材供应商。
2）以太网配件：博通AI网络收入同比增长158%，单张ASIC有望30~40%其价值量的网络配件。
3）AEC线缆：由于NVlink可以延长DAC无源铜缆的有效距离，AEC在自研芯片的体系中增长和使用渗透率有望提升。
4）IP：除Marvell及博通外，参与定制芯片业务的AIchip、GUC均为IP公司，IP公司踏足AI芯片赛道或为原有IP市场带来增量。
【CSP定制AISC供应链】：生益电子、深南电路
【以太网配件】盛科通信
【AEC及组件】沃尔核材、瑞可达、澜起科技
【IP】芯原股份、灿芯股份
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