盘面:今天三大指数集体大涨，沪指涨超1%，市场成交量1.3万亿，机器人 ，铜连接领涨，市场分化明显。
半导体芯片:
持续看多的方向，今天再次表现，受益于昨晚村里的澄清，今天强度虽然不大，但是能够直观的感受到半导体芯片里边的个股给的负反馈很小，很多昨天杀跌的，今天都给了修复，那么以此为基调，后续尝试这个方向做多的资金就会越来越多，因为容错率很大，博弈对了可以爆肉，错了隔日还会给你减亏回本的机会，这个方向的趋势观点已经强调过很多遍:半导体芯片他已经从磨底结束，转为了上升趋势，但上升趋势不代表是主升趋势。强趋势个股沿着五日线持续向上推进。昨晚复盘贴:今天再杀，就可以去吸别人的恐慌筹码，这个b点就看你敢不敢去拿货
中军：兆易创新 ，中芯国际 ，寒武纪
瑞斯康达 ，7天6板
鼎新通讯，5b
新亚强 ，3天2板
康强电子 ，首板
其他：盈方微 ，上海贝岭 ，兆易创新
铜连接:
今天强度第二，仅次于机器人，铜链接这个方向:博通 的业绩，字节全面介入Ai大手笔投入硬件端，各大厂为Ai烧钱，NV催促供应的等，目前又开始了英伟达 25年3月份推出GB300新一代产品线。除了自身的中线价值外，1月份字节跳动有铜缆的招标。
中线逻辑+短期炒作。
铜链接方向其实就是AI硬件端的一个细分，也看好其他方向的炒作，比如液冷服务器，算力，数据中心都会炒作，CPO也会炒。但确定性上，铜连接较大，趋势为主。
核心:沃尔核材
低估:神宇股份
补涨:精达股份
20cm弹性炒作:兆龙互联，博创科技 ，胜蓝股份 ，显盈科技
首板：宝胜股份 ，得润电子 ，华脉科技
大金融:
如果认为不是牛市，这个方向就当个屁放了，如果认为牛市，大金融不可缺少。今天大金融券商只有华林证券 放量涨停，尾盘华鑫股份 拉升，但互联网金融今天砸的太狠，有点懵。昨晚村里出来安抚，预期该指数该反弹了，结果也是反弹了，沪指涨了一个多点，但昨天去的兆日科技 跟天玑科技 今天都是大跌，早盘的不正常的点也看到了，华林证券在拉，互联网金融的几个标却一直在砸，汇金也在猛砸，至于原因，一方面认为不及预期的资金兑现，潜伏资金的兑现，下午触发量化卖盘加剧了跌幅波动，另外还有一个原因就先不说了，明天估计就能验证后者的猜测。错了就认，自己菜b跟行情无关。至于华林证券，昨天说有可能是这轮券商的龙头，今天新高放量烂板正常，明天需要确认强度。
龙头：华林证券
中军：东财
字节：
今天受益的一些大屁股比较稳，昨天说到当然认为这是结束，那就远离。如果认为后续还会炒作，看好的低吸为主，等杀到5日线就会出击这个方向，出手点大概就在今明两天。今天的下杀诞生了b点。光迅科技 ，麦格米特 ，锐捷网络 ，兆易创新，中兴通讯 ，浪潮信息 这几个，浪潮涨近6个点，中兴通 讯站在5日线，赵姨站在5日线，前几个也都还可以，如果明天向上为确认。
光迅科技，麦格米特，锐捷网络，兆易创新，中兴通讯 ，浪潮信息等
整体:市场大致还是围绕着半导体芯片，Ai硬件在炒作，金融科技 做一下修正，有了负反馈大金融低位补涨暂时放弃。
应对:天玑科技止损，兆日科技倒T减仓，华林证券T。
明日计划:继续尾盘半导体芯片，Ai硬件做，降低金融仓位。
看懂市场，理解市场，跟随市场。
股市是一场痛苦的修行。
伤过，痛过，不追求暴利，盼以稳定前
行。
$华林证券(SZ002945)$ $兆龙互连(SZ300913)$ #三大指数均涨超1%，何时收复3400点？# $上证指数(SH000001)$ #收盘点评#
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