$兴森科技(SZ002436)$  

兴森科技的封装载板供货华为，具体情况如下：

• 合作基础：兴森科技是华为重要且稳定的长期合作伙伴，双方在PCB业务和半导体业务领域均有合作.

• 产品供应：兴森科技的FCBGA封装基板是AI芯片的封装材料，其目标客户包括海内外芯片设计公司及封装厂商，也将供货华为2025年一季度计划量产的全新AI芯片.

• 技术实力与产能：兴森科技是国内唯一的ABF载板龙头，在ABF载板领域技术领先，已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证。其ABF载板产能正在爬坡，如珠海项目第一款6层板产品已于2023年12月份完成小批量交付，广州项目2023年11月建成并进入试产阶段，预计2025年珠海一期、广州一期将满产满销.

• 战略意义：兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”项目，成为华为算力产业链中的关键组成部分，随着华为自主CPU、GPU智能算力的崛起，其对兴森科技ABF载板的需求有望进一步增加.

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