兴森科技的FCBGA封装基板量产能力在内资企业中处于相对领先地位.以下是具体体现：
- 量产层数：已具备20层及以下产品的量产能力，而国内同行深南电路目前仅16层及以下具备量产能力，16层以上具备样品制造能力，20层产品处于送样认证中.
- 技术指标：产品最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率突破95%，高层板良率超85%，其线宽线距、凸点间距等核心技术指标对标业内领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米.
- 市场应用：能够满足类似NVIDIA Grace Hopper超级芯片这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等，已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂.
不过，与全球龙头企业相比，兴森科技仍存在一定差距，但差距在进一步缩小.
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
