3D视觉行业的技术门槛较高,客户需要的不仅仅是一颗传感器、软件算法或者芯片,而是一整套的解决方案以及技术支持体系。公司在3D视觉感知领域深耕多年,是国内率先开展3D视觉感知技术系统研发并实现产业化应用的企业,技术能力覆盖产业链的上、中、下游,能为客户提供包含芯片开发、硬件量产、应用算法在内的完整3D视觉感知应用方案。

面向机器人等下游领域,公司今年推出多款新品,如Gemini 330系列全场景双目3D相机(Gemini 335、Gemini 335L、Gemini 336、Gemini 336L等),均为通用型高性能双目3D相机,兼顾高可靠性、高性能、高性价比和易用性,助力各类智能终端在室内外复杂场景下执行视觉应用。以上新品均搭载公司自研深度引擎芯片MX 6800,配备高性能主被动融合成像系统,不惧阳光干扰,在强光、暗光、室内、户外等不同环境均具备出色的适应性。

在芯片领域,公司的芯片团队具备数字及模拟芯片的研发实力,目前已完成五代深度引擎芯片(结构光)、两款iToF感光芯片、三款dToF感光芯片的开发量产。公司于2024年8月发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片,采用3D堆叠工艺(45nm+22nm)的背照式SPAD-SoC芯片,在低功耗、高性能和最小面积之间取得了良好平衡,主要面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。

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