1，产能释放：天马新材在2024年进入产能释放新周期，原有产能2.6万吨（共线）+3千吨（高压电器），新增产能6万吨（电子陶瓷+电子玻璃5万吨，勃姆石5千吨，球形氧化铝5千吨），产能处于爬坡阶段，将在未来2年内均匀增长释放。新生产线的产能释放有利于公司开发多样化的产品和定制化的解决方案，完善产品体系。
2，产品结构趋向高端化：公司最新投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升，高端氧化铝逐步实现国产替代，产品价格的显著提高将极大增强公司的盈利能力。
3，在研产品取得重大进展：公司在研产品Low-射线球形氧化铝粉体具有粒子含量低、导热率高、绝缘性优等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段。
4，盈利能力提升：随着产能的释放和产品结构的高端化，公司的盈利能力将显著提升，推动业绩翻倍增长。
天马新材- -不仅是人形机器人原材料的卖铲人- -导热硅胶！也是AI芯片的核心- -算力的关键技术- - HBM
特种氧化铝是提升玻璃、电子陶瓷、导热硅胶等下游产品性能的关键原料。
5G时代，而导热硅胶片在智能机器人上的散热！
随着5G网络、大数据和人工智能算法等技术的快速发展，机器人正迎来浪潮。智能家居机器人、无人配送机器人、智能指引机器人等，在日常生活中成为令人关注的新宠，为家居生活提供便捷与效率。然而，机器人主板上会有传感器和处理芯片，使用过程中会产生大量的热量，若不及时将热量散发，设备会持续升温，容易造成器件过热损坏。 与大多数电子产品一样，机器人也需要通过散热来保持稳定运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器进行散热。然而由于发热源与散热器之间存在间隙，需要导热界面材料填补其中，以排除间隙中的空气，加大传热面积，减少热阻，提高散热性能。
导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅胶片的高导热，且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电绝缘效果，使用方便，不易损耗，便于散热模组的安装。
而天马新材的特种氧化铝正是机器人（包含人形机器人）所用导热硅胶制作的原材料！
其次，在航天军工应用上，天马新材早在上世纪90年代，国内相关院所就展开了研究工作，郑州轻金属研究院便是其中之一。为了研发单晶硅片研磨抛光用特种氧化铝，产品助力神州五号、神州六号飞向太空。
AI芯片的核心- -算力的关键技术- -HBM天马新材
氧化铝材料将成为公司的增量市场，尤其在HBM市场。自从AI高速发展以来，HBM 通过垂直堆叠 DRAM 芯片与高带宽串行接口连接 GPU 或 CPU，成为提升 AI 服务器算力的关键技术，如英伟达A100 等多款 AI 芯片采用 HBM 技术。HBM 封装工艺难度高，环氧塑封料、环氧树脂、Low - 球铝 / 球硅、底部填充胶、封装基板是重要原材料，封装测试也至关重要。Low - 射线球形氧化铝是关键填充材料，可减少信号串扰。2023 年全球球形氧化铝填料市场规模达 3.98 亿美元，预计 2029 年增长至 6.85 亿美元（CAGR = 9.5%），天马新材业绩有望爆发！
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