本次东省智能科学与技术研究高性能IP采购项目中,青耘科技主要提供晶圆与设计服务:
存储晶圆:1.DRAM存储峰值带宽不小于10TB/s;2.DRAM存储容量不小于20GB;
高性能存储IP设高性能存储IP设计:1.交付存储控制器IP代码需采用可综合硬件描述语言实现;2.交付存储接口IP仿真模型,需兼容主流验证环境;3.交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等;4.交付物理设计所需文件;5.提供存储IP集成所需的各类交付文件和文档; 存储IP集成服务:1.支持存储IP集成与客户的SoC项目中;2.及时响应存储IP集成中的各类技术问题;3.提供存储IP集成后的DRAM存储方案;设计+存储IP集成服务。
本次招标体现出兆易创新及子公司青耘科技在特殊高阶DRAM设计、生产方面全国领先的技术实力,以及稳定的量产能力。根据调研,公司已与多家逻辑客户实现合作【详情进展、产品形态可咨询华源电子分析师】。
该类型产品未来可广泛用于数据中心推理ASIC和消费级端侧AI硬件中,想象空间巨大,毛利率高,利润带动明显!我们看好兆易创新短期、中期和长期在消费级存储和高阶特殊存储市场的突破发展,强烈推荐!!
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !