兴森科技，国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商。

$兴森科技(SZ002436)$ HBM在进行封装时，需要一个载体作为保护和支撑，同时还能起到电气连接和散热的作用。

这个支撑就是封装基板，IC封装基板工艺复杂，技术壁垒极高，可分为 BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。

其中，FCBGA和CSP封装基板主要应用于存储芯片、运算芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC等，难度最高，未来需求量也处于高速增长阶段。

国内能够量产IC封装基板的只有兴森科技、深南电路以及珠海越亚三家，而兴森科技是唯一通过三星验证的本土生产商，给三星供应FCBGA及CSP封装基板等。

据TechInsights报告指出，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI

处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。