快克智能首次覆盖报告：深耕精密焊接 积极布局半导体及新能

快克智能首次覆盖报告：深耕精密焊接 积极布局半导体及新能源

深耕精密焊接设备，积极布局电子智能装备

公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。

消费电子复苏，精密焊接设备业务有望持续增长

2023 年消费电子行业需求疲软，但随着持续去库存和AI 技术的赋能，行业有望迎来复苏。据Canalys，预计2024 年智能手机出货量将达到11.7 亿部，同比增长4%，到2027 年将达12.5 亿部，2023-2027 年CAGR 为2.6%。伴随下游消费电子需求复苏，公司精密焊接设备业务有望持续增长。

新能源市场规模持续提升，公司有望从中受益

根据EV Tank，新能源汽车2025 年销量将达1,800 万辆，市占率将超50%。

2023 年初，受到新能源汽车补贴政策的退坡影响，新能源车渗透率有所回落，但之后渗透率环比逐步改善，公司有望从中充分受益。

切入半导体封装，打开成长新蓝海

全球半导体产业链向国内转移，封测已成为我国半导体强势产业，市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会的数据，封测行业有望保持持续增长，预计2026 年中国封测市场规模将达3248.4 亿元。公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，优势显著，是国产替代的先行者。

营收净利稳定增长，期间费用把控良好

2024Q1-Q3，公司营收同比增长15.13%至6.83 亿元；归母净利同比增长4.33%至1.63 亿元，盈利能力有所回升。期间费用率方面，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.88%/ 4.38%/ 13.34%/-0.11%，分别同比-1.05pct/-0.38pct/-1.17pct/+1.97pct，整体把控良好。

投资建议与盈利预测

我们预计2024-2026 年公司营收和归母净利分别为9.97/12.20/14.42 亿元和2.54/3.13/3.76 亿元，对应EPS 为1.02/1.26/1.51 元/股，按照最新股价测算，对应PE 估值分别为25/20/17 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

宏观经济景气波动的风险、下游行业需求不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、盈利能力下降的风险。