2024先进封装技术与材料论坛日程安排

时间：2024年12月25日-26日

地点：江苏苏州

主办单位：亚化咨询

12月25日（星期一）

• 13:00-18:00 参观南通经济技术开发区
• 16:00-20:00 会议注册（注：此时间段可能与参观活动重叠，实际注册时间可能根据现场情况调整）

12月26日（星期二）

• 09:00-12:00 演讲报告
  • 国内外先进封装市场综述 —— SEMI
  • 先进封装发展展望 —— 通富微电子股份有限公司
• 12:00-14:00 自助午餐与交流
• 14:00-18:00 演讲报告
  • 面向超集成芯粒先进封装关键技术研究 —— 中国电子科技集团
  • 中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案 —— 亚太芯谷研究院
  • 先进封装主要失效机理与分析手段 —— 工业和信息化部电子第五研究所
  • Chiplet芯片技术在封装级的相关应用 —— 苏州锐杰微科技集团有限公司
  • 晶圆制造用CMP抛光液的硅溶胶简介 —— 甬江实验室
  • 高密度集成电路制造与先进封装用关键性高分子材料 —— 中国科学院化学研究所
  • 负热膨胀材料及在先进封装中的应用 —— 西安交通大学
  • 晶圆级翘曲工艺仿真方法研究进展与挑战 —— 北京工业大学
  • EDA加速Chiplet集成芯片先进封装设计仿真 —— 芯和半导 黄晓波 博士
  • 南通经开区先进封装事业发展 —— 南通经济技术开发区