深南电路：封装基板FC-BGA技术实现部分突破
金融界12月25日消息，【深南电路披露投资者关系活动记录表显示】公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，同时深耕工控和医疗领域。伴随AI技术发展，公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡等领域的PCB产品需求显著提升。公司封装基板已实现部分FC-BGA技术能力突破，16层及以下产品具备批量生产能力，20层产品送样认证工作正在推进中。
2024-12-25 20:36:32
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