$广合科技(SZ001389)$  


两类服务器客户
戴尔，浪潮：本来就制造服务器，直接跟客户交易
ODM客户：亚马逊、Meta和Oracle，本来自己不制造服务器，都是投过ODM，一种设计标，一种制造标
亚马逊
  • AI服务器产品进展：目前NPI是switch board；目前没有承接Tranium2的项目，而是在打样，客户需求其实很大，但高端PCB产能很紧张，各家都在竞争，竞争到最后就是看价格，广合现在是亚马逊传统服务器最大的PCB供应商，就看客户卖不卖面子
  • Tranium2 PCB产品：对产能消耗是极大的，利润率不高，做这个项目不会有利润率上的提升；生益电子是因为有闲置产能，所以做这个项目能看到利润率的提升；广合肯定还是会很重视这个UBB项目；亚马逊CPU tray的GV5 CPU主板，单价3000元的样子
  • UBB后续验证节奏：PCB加工一个半月，CSP厂商验证一般三个月，很少会到六个月；通过信号测试，可能留下来几家
  • 以前主要给亚马逊做CPU主板，占比比较大；有通过鸿海、广达和英业达来承接订单
  • 亚马逊CPU主板：GV3 20层，材料是low loss；GV4（等价于PCIE5.0）是16层，材料是very low loss；GV5会用到大通流的方案，层数会变多
  • 亚马逊PCB份额分配：英伟达是直接管到PCB，亚马逊没管那么多
  • 广合技术能力：20-30多层的产品已经量产很多年了
    • Meta
  • AI服务器产品进展：量产的产品主要是通用产品，但是主要用在AI服务器（买了英伟达卡的八卡服务器）里，包括CPU主板，还有io板，retimer以及interposer，层数不会很高，部分会用到M8级别材料，这些板子加起来单机价值量大概有几千块。这些产品去年开始NPI，主要通过广达做，从打样到转化成量产订单大概是三季度，确定性比亚马逊要强，一季度可能就要量产了
  • Meta AI服务器PCB竞对：其他竞争对手是金像电和健鼎，广合的份额在20%以上
    • 其他
  • 谷歌：有OOC（out of China）要求，有海外产能的PCB厂商进谷歌会有优势
  • M8级别覆铜板材料：量产的就只有台光、台耀和生益科技，剩下松下只有一点点
  • M9级别覆铜板材料：目前有一些开始量产
  • 广合产能：泰国工厂目前在进设备，二月份会试运营，起步就是PCIE5.0；泰国工厂的生产成本比广州要高15%，但是客户会给广合涨价；广州二厂平均层数超过10层，现在把二厂的能力在往上提，通用服务器尽量在二厂做
  • 其他PCB泰国工厂：沪电泰国工厂投产了，但前期做汽车；金象进度比广合慢两个月
  • 4Q24业绩展望：4Q24利润环比持平
  • 2025毛利率展望：预期是同比持平
  • Birch stream（PCIE 5.0）：有18层和14层两个版本
  • Oak stream（PCIE 6.0）：层数会达到22层，材料会用M7+，单机价值量会很高
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