第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办，由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办，以“打造玻璃基板供应链”为主题，通过技术论坛+产品展示的形式，力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁，共同推动产业链上下游协同发展，增强全球产业生态合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。
同时，围绕下一代半导体封装技术的突破进展，我们还开辟了“未来半导体封装技术”展区，协同创新，打通边界，融汇技术，推动先进封装面向产业化，迎接更加智能的2030年代。
会议涵盖议题如下：
1、玻璃通孔与先进封装：2.5D/3D TGV、Chiplet、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)、异质整合、玻璃中介层、玻璃转接板、RDL、系统级封装；
2、玻璃通孔的设计方案：EDA、玻璃基板设计、玻璃通孔制备方法、玻璃通孔结构及应用和垂直互联的设计方案以及检测、测试方案、光学/电气性能/机械测试；
3、玻璃通孔与互联集成（材料 设备）：激光诱导、高深宽比的刻蚀、溅射、通孔填充与金属化、RDL互连、CMP平坦化、粘合、切割、除泡、清洗方案等；多芯片堆叠与混合键合方案；高带宽内存与异构集成方案；
4、玻璃基板：玻璃材料、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他创新融合方案；
5、玻璃芯载板面向新兴市场的应用：在晶圆级/面板级封装、Chiplet、Mini/Micro直显、共同封装光学（CPO）、MIP封装、2.5D/3D封装、MEMS传感器、射频芯片、光通信的应用企业；
6、TGV技术在未来人工智能的创新应用；
7、除玻璃基板以外的，下一代封装技术路线，如量子信息与先进封装的融合；
8、打造玻璃基板供应链联盟。
· 本届会议演讲/参展企业有：
1、中科院微电子研究所、华为海思、华为2012实验室、长电科技、华天科技、通富微电、Ayar Labs、佐治亚理工大学；
2、以京东方、沃格光电为主中国大陆供应链，以日月光、群创光电为主的中国台湾供应链；
4、以美日韩和欧洲为主的国际供应链。
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