华为昇腾310
- 芯片特点:采用达芬奇架构,具有低功耗等特点,适用于边缘计算等低功耗场景.
- 性能优势:能够为边缘设备提供高效的AI计算能力,支持多种AI应用的部署.
寒武纪思元370
- 芯片特点:首款采用chiplet技术的AI芯片,7nm制程工艺,集成390亿个晶体管,支持LPDDR5,内存带宽大,访存能效高.
- 性能优势:最大算力256TOPS,可满足边缘端对高性能AI芯片的需求,支持云边端一体等解决方案.
云天励飞deepedge10max
- 芯片特点:采用14nm工艺,d2dchiplet晶粒架构和risc-v内核,异构多核设计.
- 性能优势:适配并承载亿级参数的大模型运算,为aiot边缘视频、移动机器人等领域提供强大算力支持.
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