$东土科技(SZ300353)$  物芯科技隆重亮相第二届全球汽车芯片创新大会，共建汽车供应链全国产化

神经元NEURON

 2024年12月18日 17:32 北京 听全文

2024全球汽车芯片创新大会顺利召开，物芯科技隆重亮相本次大会，作为国产车规以太网芯片供应商受邀参加本次大会并与各大车企深入交流。

图片

 12月6日，全球汽车芯片创新大会在无锡太湖之滨拉开帷幕，大会是中国汽车工业协会为应对汽车芯片短供风险和全球汽车供应链安全稳定挑战，精心策划的交流平台。大会致辞中工信部领导，明确表达了面对严峻的国际形式，汽车供应链走全国产化道路的决心和信心。

物芯科技作为车规芯片厂商响应政策号召，与一汽、东风、长安、长城、上汽、以及迈隆、安波福等主机厂和T1厂商的研究院和智能网联负责人进行深入交流，汇报物芯科技继首款车规KD6630后，推出的面向乘用车落地9口Switch KD6610的进展情况。

图片

KD6610支持TSN 802.1AS 2020多域协议，演示拓扑由三块demo板组成，主时钟板卡1及经过两跳的从时钟板卡3输出PPS信号，在100Base T1接口下，时钟延迟约为30ns，在1000Base T1接口下，精准度可达到15ns。

KD6610 TSN-AS拓扑图

图片

KD6610支持802.1CB 功能，其拓扑由四块demo板组成，电脑发送特定报文给帧复制起点板卡1，板卡1复制两条报文分别从板卡2和板卡3流出，帧消除终点板卡4收到两条相同报文并消除其中一条，当切断任意一条链路时，板卡4仍可以接受到特定报文，避免在链路失效情况下车机发生故障的危害性。

KD6610 TSN-CB拓扑图

图片

同时，物芯科技为KD6610研发图形化配置工具，支持串口、网口等方式烧写固件，便于客户设计，提升研发效率。

图片

目前物芯科技产品内测稳定，相关配套软件初步完成。已经向主机厂和部分T1送测并演示TSN相关协议和性能。后续会跟进测试结果，积极配合相关平台的研发，争取早日实现上车目标。路虽远行则将至，事虽难做则必成。物芯科技将一如既往的不断推陈出新，积极探索新的技术，为汽车芯片的创新与蓬勃发展贡献力量。

阅读 159