安世半导体重视研发创新，开发新产品以满足市场对高性能、高功率产品
日益增长的需求，公司加快了SiC MOSFET等三代半产品的推出进
度，在模拟领域持续推出更多产品料号；在产品成本端，公司加速推
进8英寸转12英寸的工艺升级，临港12英寸晶圆厂的产品验证也在有
序进行。 公司持续丰富产品矩阵、逐步响应市场新需求开
发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位，同时临
港晶圆厂的产能提升&产品验证也将助力公司长期降本，半导体业务
的营收及盈利也有望在2024H2及未来持续上修。