2024最漂亮的趋势长牛：
在浩瀚无垠、风云变幻的股市苍穹之下，神宇和沃尔恰似熠熠生辉、交相辉映的双子星。
铜缆高速链接是一种利用铜质电缆进行高速数据传输的连接方式。
铜缆内部一般是铜质导线，通过电信号来传输数据。与传统低速铜缆相比，具有降本增效且应用场景的适配性等特点。
今年3月，Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身，伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆。受AI浪潮催化，铜缆高速链接供不应求
沃尔（002130）：公司是国内领先的线缆材料制造商，在高速连接产品领域具有完整的产业链，新产品研发能力突出，市场占有率居前。
神宇（300563）：专注于高频通信线缆及组件研发生产，在高速连接领域具有核心技术优势，产品广泛应用于5G通信等领域。
7月份英伟达GB200量产在即，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本，需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板，再从Switch tray的背板连接到NVLINK Switch芯片。根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元以上。根据产业链调研信息，安费诺或将为铜互连方案核心供应商，量产准备已较为充分，2025年订单需求预期持续加强。铜缆高速链接相关概念股再度爆发。
博通 发布财报业绩，2024财年公司AI收入增长220%，达到122亿美元。目前正在与三个大型客户开发AI芯片，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。成为全球第三家市值过万亿美元的半导体公司。
目前，主流AI芯片主要分为三类：以英伟达GPU为代表的通用芯片、以博通ASIC定制化为代表的专用芯片以及以FPGA为代表的半定制化芯片。
ASIC的火爆会给高速铜缆带来显著的增量需求，尤其是在数据中心、通信网络和高性能计算（HPC）领域。
ASIC的核心特点：ASIC芯片在AI训练、推理和专用计算中性能强大，适用于大规模并行计算。为提升整体算力，数据中心会部署更多ASIC节点（如AI加速器），从而增加节点间互联的需求。
铜缆的增量需求来源：数据中心内部的服务器、交换机、存储设备之间的连接对低延迟和高带宽有强烈需求，而高速铜缆是短距离互联的首选。每个新部署的ASIC节点需要更多高速互联，直接带动高速铜缆的需求增长。网络扩容意味着更多的交换机和服务器连接，将直接拉动高速铜缆需求。
从目前来看，神宇、沃尔基本面优质。沃尔再创历史新高，神宇沿趋势稳健上行，受博通 业绩映射高速DAC铜缆（如25G/50G/100G）和有源铜缆（AOC）将成为市场增长的主要驱动力 。
除了以上因素以外，还有
1.豆包带动的国产算力需求
2.端口速率从单通道56G向112G/224G演进，铜缆传输速率也将朝224G发展
3.电缆AEC的持续火爆，以AEC计算增量，目前aws明年120～170w Trainium2平均按照1：1：1.5测算对应300万套，线缆按照15%价值量测算，则300万*300美金*15%价值量*汇率7=9.45亿元，若加上谷歌、微软 、Meta以及国内字节、华为等增量期权，增量市场为小几十亿甚至大几十亿市场。
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