#铜缆高速连接狂飙，背后逻辑是什么？#
高速铜缆需求在数据中心应用有望拓展。近期除英伟达GB200方案外的诸多CSP厂商均提出高密度机柜方案以提升算力和连接效率，高速铜缆作为短期内最具性价比的方案，有望在Scale up和Scale out领域大范围应用。
推理测需求降本提升铜互连方案使用动机。有源及无源铜缆具备明显的成本优势，在相同条件下成本较AOC低1/2以上。随着AI推理测需求占比持续提升，智算中心中短距离高速连接领域的渗透率有望快速提升，客户在搭建中替换动机更强。
豆包大模型有望点燃国内市场军备竞赛，我们认为，豆包在国内成为现象级产品，证明国产大模型以及智算中心性能已与海外差距明显缩小，商业模式跑通或带动国内头部厂商加快算力投入，抢占国内市场，从而带来国内外算力铜互连方案共振，带来增量市场空间。
连接器零组件环节推荐【鼎通科技、奕东电子】，凭借10年以上长期与安费诺等国际连接器巨头的供应合作粘性，有望首先获得连接器零组件相关订单，同时我们预计经营改善在24Q4迎来加速拐点。
铜缆环节建议关注【神宇股份、沃尔核材】，高速数据铜缆技术制造能力强，与国际大客户保持长期合作有望获得相关订单提升附加值空间。
铜互连总成环节建议关注【立讯精密、新易盛、兆龙互连、瑞可达、博创科技、新易盛等】，国内厂商DAC及AEC供应能力较为完善，具备适配国内算力指标的能力，国内市场需求爆发或将直接带来较大的业绩弹性。
$神宇股份(SZ300563)$$鼎通科技(SH688668)$
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