$兴森科技(SZ002436)$  

兴森科技与算力有着紧密的关系，主要体现在以下几个方面：

封装基板业务支撑算力芯片发展

• 兴森科技的FCBGA封装基板项目是战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求，而这些芯片是算力的核心硬件，其性能和数量直接决定了算力的大小.

• 该项目已进入小批量量产阶段，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片等，未来随着产能利用率的提升和客户订单的增加，将有力地支持算力芯片的大规模生产，从而为提升整体算力水平提供基础保障.

助力华为算力产业链

兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”项目，成为华为算力产业链中的关键组成部分，并已拿到华为鲲鹏CPU图纸，ABF载板产能开始爬坡，还将为华为2025年量产的昇腾910C AI芯片供货，这对华为在人工智能领域的算力布局和发展具有重要意义.

载板技术优势契合算力提升需求

随着算力需求的增长，对芯片封装载板的要求也越来越高。兴森科技作为国内唯一的ABF载板龙头，其ABF载板具备层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小等特点，更能承载AI高性能运算，在CPU、GPU等高性能芯片放量预期下有望充分受益，满足算力提升对芯片封装载板的高性能要求.

产线升级把握算力市场机遇

兴森科技的子公司北京兴斐聚焦于高密度PCB领域，年中已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，以把握AI时代算力市场的行业机会，为算力相关产业的发展提供有力支持.