$维信诺(SZ002387)$  

AMOLED主流的FMM（Fine Metal Mask精细金属掩膜版）工艺路线与维信诺ViP技术通过光刻实现像素图形化的主要区别如下：

• 材料和工艺的不同：

• FMM工艺需要使用精细金属掩膜版，这是一种薄薄的金属板上布满了密密麻麻的孔洞，OLED材料在蒸镀过程中通过这些孔洞形成图案。FMM的主要生产方式包括蚀刻、电铸和多重材料复合法。

• 维信诺的ViP技术则通过半导体光刻工艺实现像素图形化，无需使用FMM。这种技术通过光刻的方式制作RGB子像素，形成独立子像素结构，每个子像素的EL器件结构可独立设计、性能可独立调节。

• 精度和性能的提升：

• FMM工艺受限于FMM材料的精度，可能影响产品的分辨率和成像质量。

• ViP技术则通过光刻工艺实现更高精度的AMOLED像素，显著提升产品性能。ViP技术可以使AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%，并可将像素密度提升至1700ppi以上。

• 成本和效率：

• FMM工艺中，FMM是消耗性核心材料，高附加值和高技术壁垒的特点束缚了AMOLED优势，未能满足中大尺寸面板的要求。

• ViP技术突破了FMM带来的精度限制大、材料利用率较低、开模成本较高、开发生产周期长、排版单一等瓶颈。ViP技术采用自对位工艺，无高精度对位需求，设备简单化，提升蒸镀材料利用率，消除掩膜版清洗环节，更节能环保。

• 显示效果：

• FMM工艺中，蒸镀时子像素之间可能存在混色问题及低亮度驱动时子像素之间串扰问题。

• ViP技术则解决了这些问题，使得AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势得以充分释放。

• 技术应用的灵活性：

• ViP技术不仅限于小尺寸面板，还适合向更高世代产线发展，适用于全尺寸领域。

综上所述，维信诺的ViP技术通过光刻工艺替代了传统的FMM工艺，实现了更高精度、更优性能和更灵活应用的AMOLED显示技术。