算力低估标的：光华

技术研发层面：光华科技成功研发出晶圆级无氰镀金技术，并应用于半导体激光器件，为ASIC芯片制造中的半导体晶圆制造环节提供了技术支持
。
材料供应层面：作为专用化学品服务商，光华科技的高性能电子化学品等产品能够为ASIC芯片的生产制造提供关键材料
。
封装助力层面：光华科技在玻璃基板领域的TGV技术、玻璃基板化学品方案和封装基板创新技术，可助力ASIC芯片的封装，提升芯片的性能和可靠性
。
产业推动层面：光华科技通过制定行业标准等方式，推动半导体专用化学品等相关行业的发展，对ASIC芯片产业的发展起到积极的促进作用
。
市场关联层面：随着人工智能等领域对ASIC芯片需求的增长，光华科技在半导体等领域的布局使其与这一市场热点产生关联
。
综上所述，光华科技在技术研发、材料供应、封装技术、产业推动和市场关联等多个层面与ASIC加速计算芯片领域存在直接或间接的关系。

以上来自KIMI