$FIT HON TENG(HK|06088)$ 专访FIT鸿腾:收购华云光电强强结合 扩大光模块竞争优势
华云是集研发、生产和销售服务于一体的光模块制造商,FIT并购华云光电后,结合FIT全球领先的制造能力,海外客户资源,与上下游产品的垂直整合能力,强强结合,成就公司光通信市场业务的发展。
ICC讯 近期,FIT&华云光电携一系列通信产品圆满参展CIOE 2024。期间,ICC讯石对华云光电展台对华云光电执行长叶清益,技术长林东楼,全球销售总监于崇轩进行了专访。
讯石问及FIT收购华云光电的动因时,叶总表示:FIT一直没有放弃对光模块市场的布局。自2023年来,AI大模型的兴起直接拉动了800G 光模块的需求,公司希望能够借由并购华云的动作,在华云位于淄博与武汉研发力度强劲研发实力下,结合FIT全球领先的制造能力,海外客户资源,与上下游产品的垂直整合能力,强强结合,成就公司光通信市场业务的发展。
基于博通芯片的800G 全系列产品精彩亮相
据了解,FIT 目前在光收发器领域拥有完整的产品开发能力,覆盖了从 800G 到 1.6T 和 3.2T 的全系列产品。公司已经推出了800G LPO SR 产品,并将在 2024 年第四季度推出 800G DR LPO 产品,预计在 2025 年第一季度推出 1.6T 的样品。而 3.2T 的产品设计正与全球主要客户合作开发中,目标是进一步提升传输速度和效能。
在展台上我们看到,FIT&华云光电展出400G、800G全系列产品,包括800G DR8,LPO前沿产品。现场演示与POET联合开发的硅光产品800G DR8,传输距离500米及以上;800G SR8的光模块,最大的特点是博通特供的7nm 芯片,传输距离达到100米。设备方面,同时展出了与业界公司开发的高精密的耦合设备。
通过介绍了解到,FIT与博通公司保持了紧密的合作伙伴关系,公司的高速产品搭载博通公司的DSP、VCSEL芯片,配合为英伟达的需求而设计达到优异性能。公司前沿产品800G LPO FR4搭载的是博通5nm的DSP,与市面上7nm的DSP芯片方案相比,功耗大幅降低,该方案可大大节省AI算力能耗。
FIT鸿腾主力生产连接器在现场展出受到广泛关注。据介绍,公司800G DAC、AEC、ACC全系列开发完成,在北美市场均有出货。下一季度,公司基于单通道224G的1.6T产品将达成出货。搭配其他产品,FIT可为客户提供一体化高效能的数据中心解决方案。
1.6T光模块即将供应 3.6T CPO与下游客户联合开发
1.6T光模块的需求从客户端已经明显展现。FIT 的1.6T 光收发器样品预计于 2025 年第一季度供应,抢滩1.6T市场,公司期望通过这一系列产品,进一步巩固光收发器市场地位,并推动网络技术向更高传输速率的方向发展。
3.2T 产品设计以 CPO 技术为基础,这是未来高效能数据中心的重要趋势。FIT目前正与全球主要客户合作,共同开发这些产品,以确保其在市场上的竞争力。这些合作不仅提升了我们的技术能力,也加快了新产品的推出速度。
FIT 在光收发器技术领域拥有多项专利,特别是在 CPO 以及下一代产品的精密制造技术上具备全球领先的制造能力。FIT的高精密技术可满足未来光通信产品对小型化、高效能的要求。
几大优势将助力公司市场占有率快速提升
FIT的客户遍布全球,涵盖了主要的 ISP(网际网络服务供应商)、设备制造商和 AI 领域的领先企业。这些客户依赖我们的技术和产品来构建其数据中心和高效能网络,进一步推动全球数据通信和人工智能的发展。
FIT 拥有自主设计和制造能力,并且在中国和海外(如越南)建立了完整的供应链。我们的供应链战略包括与外包合作伙伴的紧密合作,确保在产品制造过程中的灵活性和高效率。这使我们能够快速响应市场需求,提供高质量的产品。
FIT拥有一系列数据通信解决方案, 公司不仅在光学技术上具有领先优势,公司还拥有 50 年的连接器和铜线制造经验,技术和产品不仅涵盖光学领域,还包括高效能连接器和内部电缆解决方案,为客户提供完整的数据通信方案。
以Dataceneter市场为例,FIT鸿腾预期在未来三年内,通过进一步拓展产品线和提升技术竞争力,将市场占有率恢复至 FOIT 水平的 5%。100G、200G、400G 和 800G 产品都已经在全球市场中获得了不错的成绩。
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