$广合科技(SZ001389)$  广合科技引领存储革命：PCIe 6.0产品NPI样品试制成功。

在快速发展的科技市场中，存储技术的进步成为各大企业竞争的核心。8月22日，广合科技的最新消息引发了行业的广泛关注——公司成功完成了下一代PCIe 6.0产品Oak平台和Venice平台的样品试制，标志着其在存储领域持续创新的重要一步。

回顾PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）技术的演进，PCIe 6.0作为当前最高版本，具备更高的数据传输速率和更强的带宽，具有巨大的市场潜力。广合科技在这一基础上，已在PCIe 5.0产品EGS平台和Genoa平台上实现了大规模出货，其相关产品的稳定性和性能都得到了市场的验证。

值得注意的是，广合科技的升级迭代产品BHS平台和Turin平台已经进入小批量出货阶段，这无疑为后续的产品推出铺平了道路。通过其持续的技术投入和创新，广合科技将更有机会抢占高速存储市场的先机，尤其是在云计算、大数据和人工智能等新兴领域，这些对存储技术的要求日益提高。