$山子高科(SZ000981)$  山子高科有半导体业务，具体情况如下：

康强电子

山子高科是康强电子的第一大股东，持有其19.72%的股份。康强电子是专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，其引线框架产销量常年居全球前列，产品广泛应用于多个领域，包括5G、汽车电子、人工智能等，并且积极推动高端蚀刻引线框架国产化，打破国外垄断。

浙江禾芯集成电路有限公司

山子高科是浙江禾芯集成电路有限公司的联合创办人，持有该公司26.867%的股权。浙江禾芯集成电路有限公司专注于HBM先进封装技术，是国内最强的HBM芯片封装企业之一，以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主，其核心团队拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验，并已在国内外主流客户产品中实现量产应用。