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传闻求证：联瑞新材，供不应求

联瑞新材出现供不应求的状况，主要有以下原因：

- 先进封装市场需求增长：AI技术快速发展，相关芯片需高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）等，这些封装形式对封装材料要求高，联瑞新材的产品能满足需求，随着AI芯片市场规模扩大，其产品供不应求.

- HBM市场爆发：AI服务器需求量剧增，HBM作为其关键部件供不应求。联瑞新材作为国内最大的电子级硅微粉生产商，通过下游企业间接供货给SK海力士等，随着HBM产能扩张，对其硅微粉等材料需求大增，导致供不应求.

- 自身产能优势与扩张：联瑞新材是行业龙头企业，产能规模大且持续扩张。2024年11月3日，其年产25200吨电子级功能粉体材料项目试投产，新增产能将逐步释放，更好满足市场需求，也侧面反映出市场对其产品的强劲需求.

- 产品应用领域广泛：其产品除用于芯片封装等领域外，还在热界面材料、太阳能光伏领域用胶黏剂、建筑用胶黏剂等新兴业务领域有应用，随着各领域市场发展，对其产品需求增多，使产品供不应求.

(SH688300)$