山子高科：大股东注入HBM芯片封装保壳+10亿元化债合作协议

两条主线，一个当前是市场热炒的资产注入，并购重组题材，另一个就是化债，因为今日盘后外媒披露了中国人大考虑在11月8日批准总额高达10万亿的化债规模，结合以上两点，找到了一只具备资产注入预期+化债的一元股，山子高科：大股东必须注入国内最强HBM芯片封装保壳+浙商资管10亿元化债合作协议。

山子高科为保壳展开了一系列的资本运作，保壳决心强烈

一、告别地产，聚焦新能源主业
6月29日，山子高科技股份有限公司公告，已以6.01亿元的价格出售宁波银亿房地产开发有限公司100%股权和公司及控股子公司（不含剥离企业）对剥离企业的应收款债权。这意味着，山子高科剥离房地产业务“尘埃落定”，将进入全面实施新能源汽车发展战略新阶段。
二、新能源汽车引入合肥国资和广州国资战略投资者

9月24日晚间，股价再次接近1元“红线”的山子高科拿出“自救”方案。据披露，山子高科的控股子公司知道科技拟引入两家有着国资背景的战略投资者东城产投和凯得新势能。其中，东城产投的控股股东为合肥东部新城建设投资有限公司，凯得新势能的背后有着广东国资的身影。公开信息显示，本次引入的主要战略投资者东城产投的控股股东是合肥东部新城建设投资有限公司，穿透后的股东为合肥东部新城投资控股集团有限公司，实控人为肥东县人民政府国有资产监督管理委员会。公司拟引入的另一名投资者也有国资背景。据公告，凯得新势能的执行事务合伙人为凯得粤豪，后者的控股股东凯得创投是由广东省财政厅及广州开发区共同出资成立的一家国有独资专业股权投资公司。凯得创投作为广州市首批设立的专项基金，业务涵盖创业投资、私募股权投资、并购投资、基金设立与管理以及受托管理政府资金，参控股基金总规模达200多亿元。

三、大股东和上市公司增持10亿元

山子高科公司先后披露股份回购计划和董事长增持方案，并与浙商资管签订战略合作协议。2024年 7月 25日，公司审议通过《关于回购公司股份方案的议案》，公司拟按回购资金总额下限人民币 6亿元、回购价格上限1.60元/股（含）进行测算，预计最大回购股份数量约为 37,500万股，约占本公司截至目前已发行总股本的 3.75%。按回购资金总额上限人民币 10亿元、回购价格上限 1.60元/股（含）进行测算，若全部以最高价回购，预计最大回购股份数量约为 62,500万股，约占本公司截至目前已发行总股本的 6.25%。本次回购股份拟用于实施员工持股计划或股权激励。

山子高科具备最火热的化债题材，与浙商资管签订10亿元化债战略协议

7月29日，山子高科技股份有限公司公告宣布，与浙江省浙商资产管理股份有限公司签订了10亿元化债战略合作协议。山子高科表示，本次签订的战略合作协议是浙商资管基于对公司发展方向的认同和发展前景的看好，浙商资管作为专业化的资产管理公司，有意向在投行服务、保理服务、基金投资、资产经营等方面与公司开展战略合作，帮助公司化解债务风险，助力公司高质量全面发展。

浙商资管为全国首批 5 家、浙江省第一家具有批量转让金融不良资产资质的省级资产管理公司，主体信用评级 AAA。浙商资管旗下拥有 1 家控股上市公司，9 家市级资管公司，5 家区域分公司，囊括基金管理、破产管理、保理、困境地产、金融科技等多个功能平台，拥有专业从业人员超 700 人。浙商资管始终不忘初心，牢记使命，紧密围绕“政府、银行、企业”需求，聚焦“防化区域风险，服务实体经济”中心工作，全面防化区域重大风险攻坚战，护航地方经济高质量发展。截至 2023 年 12 月底，累计收购债权本金超 5600 亿元，累计为超 635 家企业、25 家上市公司提供纾困服务，解除担保圈危机超 570 亿元，化解财务危机超 1850 亿元，保障超 25 万人就业。

山子高科大股东拥有国内最强HBM芯片封装资产，注入估值百亿！

山子高科：公司积极投资优质企业，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于HBM先进封装技术

山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%股权，是第一大股东。浙江禾芯集成电路有限公司是国内最强的HBM芯片封装企业，现估计已经接近百亿，在众多救市保壳手段不好的情况下，注入这家国内最强的HBM芯片封装资产，估计上涨10倍不是问题。

HBM：高带宽低功耗的全新一代存储芯片，全球最先进的芯片封装技术。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽内存，作为全新一代的 CPU/GPU 内存芯片，其本质上是指基于 2.5/3D 先进封装技术，把多块 DRAM Die 堆叠起来 后与 GPU 芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的 DDR 组合阵列。在结构上，HBM 是由多个 DRAM 堆叠而成，主要利用 TSV（硅通孔）和微 凸块（Micro bump）将裸片相连接，多层 DRAM die 再与最下层的 Base die 连接，然后通过凸块（Bump）与硅中阶层（interposer）互联。同一平面内，HBM 与 GPU、CPU 或 ASIC 共同铺设在硅中阶层上，再通过 CoWoS 等 2.5D 先进封装工艺 相互连接，硅中介层通过 CuBump 连接至封装基板上，最后封装基板再通过锡球与 下方 PCB 基板相连。

浙江嘉善县官方消息显示，位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯集成电路有限公司一期项目，已经处于批量生产阶段，2022年9月已经正式投产。该公司于去年7月落户，一期总投资约10亿元，2022年1月开始进行设备安装调试，建成后将达到年产3400万颗先进封装的生产能力。其业务规划分为三期逐步推进：一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

总结：

一、山子高科大股东保壳意愿强烈，引入合肥和广州国资战略投资者，计划10亿元回购公司股份。

二、山子高科具备最火热的化债题材，与浙商资管签订10亿元化债战略协议。

三、山子高科大股东拥有国内最强HBM芯片封装资产浙江禾芯集成电路有限公司26.867%股权，一旦全资收购注入上市公司，股价高度未来值得期待。。。。！