格隆汇12月27日丨华工科技(000988.SZ)在投资者互动平台表示,公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域,公司推出了晶圆激光切割设备、晶圆量测装备,以及晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备,主要应用于SiC,GaN的功率和射频器件/芯片,并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。

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