崇达技术珠海二厂 2024 年 6 月试产的新增高多层 PCB 板主要应用于以下领域：

服务器领域

• 超级计算机：超级计算机需要处理海量的数据和复杂的计算任务，对硬件的性能和可靠性要求极高。崇达技术的高多层 PCB 板能够为超级计算机中的 CPU、GPU、内存等核心部件提供稳定的电力供应和高速的数据传输通道，确保各个部件之间的协同工作，从而提升超级计算机的整体性能，使其能够高效地完成诸如气象预测、基因测序、核物理模拟等大规模科学计算任务。
• 服务器主板：服务器主板是服务器的核心组件，需要集成多个处理器、内存模块、存储设备接口以及各种扩展卡等。高多层 PCB 板可以在有限的空间内实现更多的布线层，满足服务器主板复杂的电路设计需求，实现高速信号的传输和不同信号之间的良好隔离，降低信号干扰，提高系统的稳定性和可靠性，保障服务器在长时间、高负荷的运行状态下稳定工作.
• 存储设备：在存储服务器、磁盘阵列等存储设备中，高多层 PCB 板用于连接硬盘控制器、缓存芯片、SAS/SATA 接口等部件。其优秀的信号完整性和电源完整性设计，能够保证数据在存储设备内部的高速、稳定传输，提高存储设备的读写速度和数据存储的安全性，满足企业级应用对大容量、高速度数据存储的需求。

通信领域

• 5G 通信基站：5G 通信技术的高速率、低延迟特性对基站设备的性能提出了更高要求。崇达技术的高多层 PCB 板可用于 5G 基站的基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）等关键设备中，实现射频信号、数字信号等多种信号的高效传输和处理，保障基站与移动终端之间的稳定通信，支持 5G 网络的大规模部署和应用。
• 数据中心：数据中心是海量数据的存储和处理中心，需要大量的服务器、交换机等网络设备来支持数据的传输和交换。高多层 PCB 板应用于这些网络设备中，能够提供更高的带宽和更低的延迟，满足数据中心内部高速数据通信的需求，提高数据中心的运行效率和服务质量.
• 光通信设备：在光通信系统中，如光模块、光交换机等设备，高多层 PCB 板可用于实现光电器件与电信号处理电路之间的连接和信号转换。其良好的电磁兼容性和高速信号传输性能，有助于提升光通信设备的传输速率和可靠性，推动光通信技术在长距离、高速率数据传输领域的发展。

智能手机领域

• 主板设计：智能手机的功能日益强大，主板上需要集成众多的电子元件，如处理器、内存、存储芯片、摄像头模块、无线通信模块等。高多层 PCB 板能够在狭小的空间内实现复杂的电路布局，满足智能手机对轻薄化、高性能的双重要求，为各个元件之间提供稳定的电气连接和高速的数据通信，确保手机的各项功能正常运行，如流畅的多任务处理、高清的图像显示、快速的网络连接等。
• 5G 手机：随着 5G 技术在智能手机中的普及，对手机 PCB 板的性能要求也进一步提高。崇达技术的高多层 PCB 板可以更好地支持 5G 手机中高频段信号的传输，减少信号衰减和干扰，提升 5G 手机的通信性能和数据传输速度，为用户带来更快的上网体验、更流畅的视频通话和更低的延迟游戏体验.

电脑领域

• 高性能电脑主板：对于游戏电脑、工作站等高性能电脑设备，其主板需要具备强大的性能和扩展能力。高多层 PCB 板可以满足这些主板对多核心处理器、高性能显卡、大容量内存等硬件的支持需求，提供稳定的电源供应和高速的数据通道，确保电脑在运行大型游戏、进行专业图形设计、视频编辑等高性能计算任务时能够稳定、高效地工作，充分发挥硬件的性能优势。
• 笔记本电脑：笔记本电脑对轻薄化和高性能的要求同样很高。高多层 PCB 板的应用有助于优化笔记本电脑内部的空间布局，实现更紧凑的电路设计，同时保证各种电子元件之间的良好电气性能和信号传输质量，提升笔记本电脑的整体性能和续航能力，满足用户在移动办公、娱乐等场景下的使用需求