泰吉诺产品在AI芯片热管理应用实现突破

$德邦科技(SH688035)$  苏州泰吉诺新材料科技有限公司估值达2.9亿，原因主要有以下几方面：

市场前景广阔

据BCC Research报告，2023-2028年全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，2028年将达261亿美元。泰吉诺主营的高端导热界面材料，在半导体集成电路封装等领域需求增长强劲，随着AI、数据中心、智能汽车等发展，高性能导热材料市场空间广阔.

技术实力较强

公司有持续研发和技术积累，产品在AI芯片热管理应用实现突破，如2024年11月获得的“一种双组份室温固化导热膏及其制备方法及应用”专利，可在常温下固化且导热性能显著提升，能更好满足高功率集成电路等领域散热需求，为其价值提升助力.

产品应用广泛

泰吉诺产品涵盖导热垫片、导热绝缘片等多种，广泛应用于通信、新能源汽车、数据中心等众多领域，还获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商等知名终端客户认可，表明其产品质量和性能可靠，市场竞争力强，对其高估值产生积极影响.

业务协同效应显著

德邦科技收购泰吉诺，二者在业务上有较强协同性和互补性。泰吉诺可扩充德邦科技电子封装材料产品种类、完善产品方案、拓展业务领域，加速德邦在高算力、高性能、先进封装领域布局，促进其半导体业务快速高质量发展，这种协同效应使泰吉诺对德邦科技更具价值，反映在估值上.