中际旭创的硅光芯片研发进展情况：
• 早期起步与团队组建：2017年公司组建硅光芯片开发团队，开启硅光芯片研发之路.
• 产品推出与技术应用：目前已推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块，并拥有1.6T硅光解决方案和自研硅光芯片 。在2023年的ofc2023现场演示基于5nm dsp和先进硅光子技术的第二代800g光模块，同年9月宣布与towersemiconductor合作开发基于towersemi硅光工艺平台（ph18）的多代高速光模块，且产品已处于生产中。2024年的ofc2024期间现场演示面向人工智能和数据中心应用的800g和1.6tbps硅光模块解决方案，包括采用自研硅光芯片和线性driver/tia的1.6t-dr8 osfp模块以及搭载自研硅光芯片相干引擎的硅光800g-zr osfp相干模块.
• 工艺平台成熟与量产能力：截至2023年9月，公司硅光工艺平台已完全成熟，400g dr4硅光模块已实现批量发货；基于同样工艺平台的800g dr8硅光高速模块送样验证进展顺利，并已具备大批量生产能力，该模块cw激光器、探测器芯片等核心光芯片实现自研，大功率cw激光器稳定性、可靠性处于业界领先水平.
• 后续研发规划：在持续推进硅光芯片研发及应用的同时，公司还在预研3.2T光模块，以保持产品进展在同行业的领先地位.
中际旭创的硅光芯片研发进展对其未来业绩有多方面影响：
产品优化与成本降低
• 硅光芯片应用于光模块可减少约30%的零件，简化结构，提高光模块良率，降低生产成本，进而提升产品毛利率.
• 随着研发推进和技术成熟，有望进一步降低BOM成本，在市场竞争中获得更大价格优势，提高市场份额和盈利能力.
市场竞争力提升
• 公司400G和800G部分型号的硅光模块已批量出货，且1.6T硅光模块完成送测认证并开始小批量出货，性能优于友商，能更好满足客户对光模块高性能、高指标、低成本的要求，增强客户粘性和市场竞争力.
• 相比传统光模块厂商，硅光芯片自研使中际旭创在产业链中地位提升，减少对外部芯片供应商依赖，保障原材料供应稳定性和产品交付能力，提升市场形象和客户信心.
业绩增长新动力
• 随着硅光方案加速渗透，硅光模块出货比例不断提高，特别是800G、1.6T等高端产品上量，将带动相关产品销售收入增长，成为未来业绩增长重要动力.
• 行业需求旺盛，以太网800G需求持续增长，1.6T逐步上量，中际旭创凭借硅光芯片研发成果和产能布局，可充分受益于市场增长，实现营收和利润快速提升.
开拓新市场与客户
• 硅光芯片技术优势有助于中际旭创开拓新市场领域和客户群体，如数据中心、云计算、人工智能等新兴领域对高性能光模块需求大，硅光模块可满足其低功耗、高带宽、高密度等要求，助力公司进入更多高端应用场景，扩大业务覆盖范围，带来新业绩增长点.
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