2025年并购重组首单：罗博特科引领光电子产业自主可控新时代
2024
/12/2716:21

来源：
网络

作者：
朱萍
随着半导体技术发展进入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术成为全球下一个竞争重点，亦成为21世纪技术经济发展的核心推动产业之一。世界局势动荡演进，关键元器件及制造设备对海外厂商的依赖造成“卡脖子”风险，国内企业如何通过技术突破和并购重组实现突围，成为了一个关乎产业未来的核心命题。
12月26日，国内光伏设备龙头企业罗博特科智能科技股份有限公司（股票代码：300757，以下简称罗博特科）并购重组事项迎来新的进展。当晚，深交所发布《深圳证券交易所并购重组审核委员会 2025 年第1次审议会议公告》，深交所并购重组审核委员会定于2025年1月3日召开罗博特科的审议会议。罗博特科将通过收购ficonTEC，打破国内高端设备被海外垄断的局面，解决光子器件封装领域关键设备的“卡脖子”问题，实现产业链自主可控。
国产化迫在眉睫 ficonTEC以领先技术助力实现高集成度光子器件产业链自主可控
2024年12月，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，进一步加强了对中国芯片产品及其生产能力的出口管制，特别是聚焦于先进计算、超级计算及半导体制造领域的关键技术和设备。同时美方将大量中国半导体行业实体加入到实体清单之中，其中新增了140个半导体行业实体，含136家中国企业，并修改了清单上14个现有条目。这一行动直接限制了中国企业获取高端芯片和制造设备的能力，以及限制在第三国利用美国技术实现技术突破的可能性。
回望过去，在光电子领域，国内高精度晶圆贴装设备和全自动高精度耦合机市场主要依赖进口的问题一直显得尤为突出。由于传统光模块主要采用人工或者半自动化耦合设备，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。随着硅光模块封装技术向CPO工艺发展，手工操作、半自动设备无法满足精度、速度和良率要求，高精度全自动耦合设备国产化需求迫在眉睫。
而作为光电子自动化微组装和测试领域全球领先的设备制造商，本次罗博特科收购标的ficonTEC是该行业当之无愧的“巨头”，其核心技术包括纳米级精准定位及耦合技