12 月 27 日上海发布的《人工智能“模塑申城”的实施方案》对剑桥科技来说是一大利好,以下是具体分析。
从硬件需求来看,方案提出到 2025 年底智能算力规模突破 100EFLOPS 以及构建智能算力集群与语料供给体系等目标,这将极大促进人工智能产业对光模块等硬件设备的需求。剑桥科技在光模块领域技术深厚且市场地位领先,其 2023 年已开展下一代 400g 硅光、800g 硅光模块开发及相关光电混合封装技术研究,用于下一代数据中心的 CPO 产品,有望直接受益于算力基础设施的建设和升级。
在智能终端领域,方案推动端侧轻量化模型的创新以及各类智能终端的应用,如 AI 终端、AI 手机和智能可穿戴设备等新型智能终端的发展。剑桥科技作为通信设备制造商,能够提供数据交换机等网络设备,为 AI 系统构建稳定可靠的网络基础设施,满足 AI 数据在不同设备和节点之间的高速传输需求。
从行业应用角度,方案计划重点发展行业基座大模型以支撑金融、制造、教育、医疗等多个行业的应用,推动人工智能在这些行业的深入融合。剑桥科技推出的多款智能语音、智能图像、智能推荐等人工智能产品已广泛应用于消费电子、教育医疗等行业,与方案中的应用领域高度契合,有望借助政策东风进一步拓展市场份额。
从合作发展机遇来看,方案的实施将吸引更多的企业、科研机构和人才投身于人工智能产业,形成良好的产业生态和创新氛围。剑桥科技积极参与 AI 相关的行业标准制定和技术研讨活动,与产业链上下游企业共同探索 AI 技术在通信领域的应用规范和发展方向,提升自身在 AI 产业链中的影响力和话语权,未来可能会获得更多的合作机会。
本文作者可以追加内容哦 !